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长电科技高密系统级封装模组厂房封顶,为5G蓝海提供有
2020-07-11 20:37    来源: 未知      点击:

与非网 7 月 10 日讯,近日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶,预计 2021 年 1 月交付并投入使用。

随着 5G 技术快速商用,系统级封装模组需求不断扩大,客户订单与日俱增,新厂房建成投入使用后将能更好地满足客户的订单需求。

据了解,新厂房建筑面积超 4 万平方米,预计 2021 年 1 月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达 36 亿颗,产品将主要面向 5G 终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

长电科技 CEO 郑力先生出席活动并发表讲话,表达了对 5G 市场及新厂房项目未来的展望。经过一系列的集团内部资源整合与调整,长电科技核心竞争力得到进一步提升,公司业绩实现了快速增长。高密度系统级封装模组项目将进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能。

图源:长电科技

今年第一季度,在新冠肺炎疫情的影响下,长电科技依旧创造了 57.08 亿元的营收,净利润也高达 1.34 亿元,两项均创近 5 年来第一季度新高。另外,长电科技第一季度经营活动产生现金 11.49 亿元,同比暴涨 579%。

在此前 SEMICON CHINA 2020 会展上,长电科技 CEO 郑力表示,长电科技近年来能够快速发展至国际领先水平主要得益于两个方面。一方面是公司国内和海外 “整合+互补”的效果开始显现,整合包括经营效率的整合、管理体制的整合以及企业文化的整合,互补则主要是技术和业务互补。值得一提的是,随着一些新的挑战和机遇快速到来,长电科技的海外技术和国内技术也已经开始整合,且整合的成果在 2019 年就已经有所体现。

另一方面,郑力还表示,长电科技的高速增长也离不开整个集成电路行业对封装测试不断复杂化和先进化的要求。5G、高端存储、汽车电子、高性能计算等应用催生的市场不断扩大,而长电科技过去几年针对这些应用都有斥巨资布局,所以公司业绩才会不断增长。

据介绍,长电科技集团是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

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